某半导体行业生产加工客户因晶圆拆洗步骤引发含氨污水，发电量200吨/天。污池里除化学需氧量外还内含氟化物和少量天价属，工作难易大。当地城市排放出条件规定化学需氧量＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 电镀废水材料及种类 晶圆洗掉污水（主耍特征）：含高锰酸盐指数200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀工艺程序废水处理工艺：含进样器铜、镍等巨资属，pH值起伏大 CMP粉磨废渣：含硅粉末及氟化物 解决方法步骤 用于"耐腐蚀沉淀自己+膜脱离+折点氯化"组装施工工艺： 预整理 ：添加CaCl2除氟，把握pH在7.5-8. 反渗透装置操作系统 ：除去0.01μm这些颗粒剂物 反渗透装置性精提 ：将高锰酸盐指数萃取至1000mg/L大于 折点氯化 ：精确度高操作氯添加量，将氟化物导出为离氮气 铁离子互转 ：切实保障高价属考核标准 终极体验 高锰酸盐指数安全稳定＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 血本属含水量不超加测限 水使用率达75% 淤泥造成量极大减少40%